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　　等離子小孔切割原理：減速。這是*重要的一點(diǎn)。根據(jù)板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能夠提高和改善小孔切割的垂直度。
　　切割質(zhì)量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，還要提高和保障小孔的切割質(zhì)量，即小孔切割引入引出點(diǎn)的平滑，不能有凹陷。
　　控制切割高度，（包括初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）這些參數(shù)可以在等離子電源的切割數(shù)據(jù)表中查到，在數(shù)控系統(tǒng)和弧壓調(diào)高系統(tǒng)上設(shè)置。需要注意的是，在小孔切割時(shí)，由于設(shè)置了減速，為防止等離子割槍下降，需要把弧壓調(diào)高關(guān)閉，鎖定切割高度，在小孔切割后，切割外輪廓前再打開(kāi)弧壓調(diào)高。因此，數(shù)控系統(tǒng)要能夠接收軟件發(fā)給數(shù)控系統(tǒng)的打開(kāi)和關(guān)閉弧壓的指令。
　　等離子小孔切割的割縫補(bǔ)償：由于小孔和外輪廓的切割速度不同，小孔的割縫和外輪廓的割縫是不同的，需要在套料軟件中分別設(shè)置小孔和外輪廓的割縫補(bǔ)償。